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磁控濺射鍍膜儀的原理是什么？

發(fā)布日期：2019-12-11 作者：沈陽宇杰真空設(shè)備有限公司點擊：

磁控濺射系統(tǒng)是一種物理氣相沉積（PVD）。普通的濺射方法可以用來制備多種材料，例如金屬，半導(dǎo)體，絕緣體，并且具有設(shè)備簡單，易于控制，涂覆面積大，附著力強的優(yōu)點。

磁控濺射鍍膜儀的工作原理是電子在電場E的作用下飛向襯底的過程中與氬原子發(fā)生碰撞，并使它們電離產(chǎn)生Ar正離子和新電子。 Ar離子在電場的作用下加速到陰極靶，并以高能轟擊靶表面，從而使靶材料濺射。在濺射粒子中，中性目標(biāo)原子或分子沉積在基板上以形成薄膜，并且產(chǎn)生的二次電子將受到電場和磁場的影響，從而導(dǎo)致E（電場）×B（磁場），稱為E×B漂移，其運動軌跡近似擺線。如果是環(huán)形磁場，則電子以近似擺線形式在目標(biāo)表面上作圓周運動。它們的運動路徑不僅很長，而且還束縛在目標(biāo)表面附近的等離子區(qū)域中，并且在該區(qū)域中產(chǎn)生大量的電離。 Ar轟擊靶，從而實現(xiàn)高沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加，二次電子的能量被耗盡，逐漸遠(yuǎn)離目標(biāo)表面，并在電場E的作用下沉積在基板上。由于電子的能量非常低，因此能量轉(zhuǎn)移到襯底上的襯底很小，導(dǎo)致襯底的低溫上升。

磁控濺射鍍膜儀

450磁控濺射是入射粒子與目標(biāo)之間的碰撞過程。入射粒子在目標(biāo)中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過程，與目標(biāo)原子碰撞，將一些動量傳遞給目標(biāo)原子，并且該目標(biāo)原子與其他目標(biāo)原子碰撞以形成級聯(lián)過程。在此級聯(lián)期間，某些表面附近的目標(biāo)原子獲得足夠的動量以向外移動，從而使目標(biāo)濺射。

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