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磁控濺射鍍膜儀濺射碰撞一般是研究帶電荷能離子與靶材表層粒子相互作用，并伴隨靶材原子及原子團簇的產(chǎn)生的過程。應(yīng)用較多的理論是級聯(lián)碰撞理論。SRIM等較成熟的模擬軟件已經(jīng)在模擬濺射過程中得到了廣泛應(yīng)用。
鍍膜設(shè)備的工程設(shè)計、鍍膜工藝的設(shè)計及二者的計算機數(shù)值仿真這三者之間是相輔相成的：鍍膜設(shè)備決定鍍膜工藝過程的實現(xiàn)，鍍膜工藝促進鍍膜設(shè)備的升級，而高性能的計算機仿真設(shè)計給兩者的設(shè)計提供了強有力的支持。
磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點火和濺射很方便。這是因為靶（陰極），等離子體，和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。
磁控濺射技術(shù)是常用的一種物理氣相沉積技術(shù)。磁控濺射鍍膜機可用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多種薄膜材料，具有設(shè)備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強等優(yōu)點，因此被廣泛使用。
磁控濺射鍍膜儀，主要特點是設(shè)備體積小，結(jié)構(gòu)簡單緊湊易于操作，對實驗室供電要求低；該系列設(shè)備主要部件的配置，從而提高設(shè)備的穩(wěn)定性。
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