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磁控濺射鍍膜儀用高能粒子轟擊固體表面時(shí)能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面,沉積在基片上。
電子在電場(chǎng)E的作用下,在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞,使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,Ar離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而產(chǎn)生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場(chǎng),被束縛在靶表面特定區(qū)域,增強(qiáng)電離效率,增加離子密度和能量,從而實(shí)現(xiàn)高速率濺射。是制備低維度,小尺寸納米材料器件的實(shí)驗(yàn)手段,廣泛應(yīng)用于集成電路,光子晶體,低維半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
1、磁控濺射和電阻蒸發(fā)雙應(yīng)用。本機(jī)采用可磁控濺射與電阻蒸發(fā)免拆卸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),可快速實(shí)現(xiàn)蒸發(fā)源的轉(zhuǎn)換。
2、桌面小型一體化結(jié)構(gòu)。本機(jī)對(duì)真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計(jì),體積與一臺(tái)A3 打印機(jī)相仿(不包含真空機(jī)組,480x320x460mm,寬X 高X 深)
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