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磁控濺射鍍膜儀設(shè)備鍍膜特征

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磁控濺射鍍膜儀設(shè)備鍍膜特征

發(fā)布日期:2019-05-13 作者: 點(diǎn)擊:

磁控濺射鍍膜儀設(shè)備作為目前的的表面處理設(shè)備,其作用是非常大的,不僅使用范圍廣泛,在使用上還能夠給人們帶來便利。

磁控濺射鍍膜儀具有以下顯著特征:

1.成膜厚度工藝參數(shù)精準(zhǔn)可控。通過調(diào)整爐內(nèi)氣壓、濺射功率、襯底溫度、磁場以及電場參數(shù)等,可方便地對(duì)鍍層沉積速度和厚度進(jìn)行精準(zhǔn)控制,誤差小,一致性好;

2.膜層靈活多樣,基材適應(yīng)性廣。磁控濺射鍍膜可生成純金屬或配比精準(zhǔn)、恒定的合金鍍膜,能滿足薄膜的多樣性以及高精度要求,并且基材為金屬或非金屬均可,靈活性好。

磁控濺射鍍膜儀相對(duì)濕法鍍膜的優(yōu)勢(shì)在于,針對(duì)分子結(jié)構(gòu)復(fù)雜的高分子材料的表面鍍膜,即使有不同表面鍍覆材料要求,也無需更換生產(chǎn)線,只需調(diào)整不同的工藝參數(shù),更換相應(yīng)的靶材,便能快速便捷地實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同基材材料的不同鍍層的涂覆;相對(duì)于熱噴涂等工藝,磁控濺射鍍膜的鍍層表面質(zhì)量更好、精度高,因此適合精度要求高的電子產(chǎn)品的表面金屬化。筆者采用磁控濺射鍍膜方法對(duì)PPS,PEEK樣件表面進(jìn)行金屬化鍍膜,期待解決某些電子裝備產(chǎn)品中PPS,PEEK 高分子輕量化材料應(yīng)用中的表面金屬化需求。

磁控濺射鍍膜儀

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