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主要的磁控濺射系統(tǒng)方式有哪些？

發(fā)布日期：2019-05-13 作者：點擊：

磁控濺射系統(tǒng)設(shè)備在目前鍍膜行業(yè)中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業(yè)都會有使用到。我們平日生產(chǎn)的時候都是由機器生產(chǎn)，那么大家知道目前的磁控濺射系統(tǒng)設(shè)備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。

磁控濺射鍍膜設(shè)備原理解析

主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實現(xiàn)薄膜的濺射沉積.

現(xiàn)在的直流濺射（也叫二級濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點.

直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上一定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法。

而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材中毒等現(xiàn)象.

而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

如果尋找本質(zhì)區(qū)別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們最常見的射頻是電焊機.濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別就是電源的區(qū)別.

以上就是主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對設(shè)備更加了解。

磁控濺射系統(tǒng)